三安集成是否出席半导体先进技术大会展示键合滤波器晶圆及封装制程？

2014年5月22日，苏州举行了2024半导体先进技术创新发展和机遇大会（SAT Con），由雅时国际主办。这个会议将讨论化合物半导体制造和封装等话题。作为射频前端芯片研发、制造和服务平台，三安集成受邀参会并做主题报告，分享他们在滤波器芯片制造和封装方面的经验。 现代通信技术的进步是推动半导体先进技术创新发展的重要推动力之一。国际通信协议Release-18即将冻结，对于5G和5.5G的定义也愈发明确。在年初召开的MWC Barcelona大会上，各大运营商、设备商和终端品牌展示了他们在5G/5.5G领域的战略布局，对射频前端架构和射频前端芯片的性能提出了更高的要求。 国际咨询机构Yole的报告数据显示，在智能手机总数增长保守的情况下，射频前端芯片的市场容量将在2028年增长到近200亿元。其中，射频前端模组是市场增长的重要动力之一。高端旗舰机型的射频前端模组要求在各种多样而复杂的场景下保持稳定的通信。而入门级机型则要求剥离冗余性能，采用更具性价比、更精准的解决方案。三安集成对此表示，在模组化的大趋势下，存在着往两级分化的发展方向。他们提供的射频前端整合解决方案能力可以全面满足客户在不同应用场景下的需求。 三安集成的射频前端整合解决方案包括砷化镓/氮化镓功放代工服务、滤波器产品以及封测代工。他们在会议上详细介绍了滤波器晶圆制造和封装制程。三安集成选择了声表面滤波器（SAW）的技术路线，并进行了研发工作。他们在开发压电材料和键合衬底的基础上，发展了高性能的温度补偿型滤波器（TC-SAW），该产品不仅优化了生产结构，还在插损和功率耐受方面表现出优异性能，满足了5G/5.5G应用的需求。在封装制程方面，三安集成持续投入先进封装的开发，目前已经推出了小型化滤波器（Tx/Rx）和双工器（DPX）平台，并开始量产晶圆级封装（WLP）滤波器芯片。 张昊廷，三安集成的市场产品经理表示，三安集成将利用其在材料端的研发经验，持续发挥垂直整合的优势，提供端到端的解决方案能力。通过规模化制造的效应，帮助客户快速响应市场需求，不断迭代产品，并抓住市场的先机。 同样在会议上，湖南三安半导体作为碳化硅垂直整合制造服务平台，介绍了碳化硅功率芯片的制程和行业标准定义。 三安集成成立于2014年，致力于成为世界级的射频前端芯片研发、制造和服务公司，并为智能手机、通信模块、Wi-Fi和民用基站等应用领域提供砷化镓和氮化镓射频功放代工服务，滤波器产品以及封测代工服务。