高通公司2024世界人工智能大会：终端侧技术创新合作，引领人工智能新未来！

2024世界人工智能大会精彩开幕

7月4日，2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议正式开幕。高通公司中国区董事长孟樸出席大会首日全体会议产业发展主论坛并发表主题演讲。该论坛汇聚二十余位国内外人工智能及相关交叉领域的专家、业界领军人物、科技新锐力量及产业链各方代表，聚焦大模型、AI基础设施、智能终端等重点领域，着重剖析当下AI产业的全球性战略趋势，深度探讨人工智能应用前景、产业治理、生态建设等热点议题。

孟樸阐述生成式AI为不同行业带来的商业价值

孟樸表示，近年来，生成式AI的兴起带来了新的应用和场景，为AI普及提供了广阔的空间，也为各个行业创造了巨大的商业价值。终端与云端的紧密结合，将成为推动生成式AI规模化扩展、加速数字化转型的关键所在。

终端侧AI助力全球数十亿终端实现AI应用

高通公司持续引领终端侧AI创新，拥有超过15年的AI研发经验，能够为终端设备提供最佳的硬件和软件，卓越的异构计算能力，包括NPU、GPU、CPU等，以及全栈软件优化和能效。我们赋能了全球数十亿终端，涵盖手机、PC、汽车、扩展现实、网络和物联网终端等，在部署和推广终端侧AI方面独具优势。

终端侧AI助推中国新一代AI手机爆发

IDC预计，2027年中国新一代AI手机出货量将达到1.5亿台，市场份额超过50%。高通发布第三代骁龙8移动平台，最高可以支持100亿参数的生成式AI模型。

AI PC市场触发新一轮增长

咨询公司预计，AI PC的渗透率将从2024年的2%上升到2028年的65%，AI PC将引领PC市场的下一阶段增长。高通提出骁龙X Elite和骁龙X Plus平台，为PC带来全新AI体验。

AI与汽车行业深度融合，开启新时代

基于骁龙8295座舱平台，多家汽车厂商发布车端大模型功能。多模态技术为智能座舱、自动驾驶等领域带来新应用前景。

多模态AI为终端侧AI应用带来全新视角

高通展示多模态大模型(LMM)，在Android手机上可生成多轮对话。LoRA模型减少训练成本，提高模型准确性，为终端侧AI应用提供更高效、可扩展和定制化体验。

结语：AI与5G赋能未来

高通始终致力于推动AI研发、硬件开发和软件优化，以与合作伙伴紧密协作，让智能计算无处不在。2021年提出“5G+AI赋能千行百业”，今日更加坚定地看到技术背后的丰富机遇。