高通首次在WAIC展示终端侧生成式AI，让你眼前一亮！

高通携终端侧 AI 全新力作亮相WAIC，引领行业变革

2024 年 7 月 4 日，备受瞩目的世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC)将于上海开幕。自 2018 年首次举办以来，WAIC 已走过六个年头，如今，WAIC 已经成为全球人工智能领域最具权威和影响力的行业盛会。

在本届 WAIC 即将开幕之际，终端侧 AI 推动者、领导者高通宣布了即将登展 WAIC 的消息，并迅速引发了业界的广泛期待。

据了解，7 月 4 日-6 日期间，高通将带来一系列的主题演讲和直播访谈，将重点分享 AI 技术基础研究、领先产品应用和未来行业赋能愿景上的最新进展。例如，大会当天，高通公司中国区董事长孟樸将出席活动，并发表主题为“推动终端侧 AI 发展让智能计算无处不在”的演讲，同时还有“拥抱 AI 终端创新”等系列直播访谈节目。高通公司中国区研发负责人徐晧也将发表“终端侧 AI 规模化扩展，释放工业化创新活力”的演讲，并通过媒体直播间分享“我们可以用上怎样的 AI 硬件?”。

技术展示环节更是亮点频现，包括首个在 Android 智能手机上运行的大语言和视觉助理大模型(LLaVA)、骁龙 X Elite 终端上的剪映 AI 视频编辑功能、第三代骁龙 8 赋能 Android 智能手机带来创新终端侧生成式 AI 体验等等。

这一系列技术展示，将是高通公司在推动终端侧 AI 技术边界拓展与行业生态合作方面的集中展现，也是对未来智能科技发展趋势的一次生动预演，相当值得期待了。

当下，生成式 AI 已经成为行业炙手可热的话题，特别是随着生成式 AI 技术在全球数以亿计的终端中的大规模应用，以终端侧为主旋律的生成式 AI 浪潮已然到来，而引领这一变革的核心力量，正是高通。

高通作为 AI 行业变革的赋能者，已经从底层芯片、到软硬件生态建设，以及应用的落地，都做足了准备，赋能引领行业创新。

比如在标准制定上，去年，高通发布了《混合 AI 是 AI 的未来》白皮书，明确指出云端与智能手机、汽车、个人电脑及物联网终端的协同工作，将促进更强大、更高效且高度优化的 AI 发展，这是实现 AI 普惠的必由之路。今年，高通又推出了《通过 NPU 和异构计算开启终端侧生成式 AI》白皮书，深入解析了 Hexagon NPU 为核心的异构计算技术，并探讨了如何利用这些技术，在生成式 AI 需求激增的背景下，为终端侧带来丰富多样的生成式 AI 应用场景。

再比如在底层芯片方面，早在 2015 年，高通就在骁龙 820 平台上集成了首个 AI 引擎;在今天的第三代骁龙 8 上，高通将高性能 AI 注入整个平台系统，采用面向生成式 AI 应用重新设计的 Hexagon NPU，够在终端侧运行高达 100 亿参数的模型，无论是首个 token 的生成速度还是每秒生成 token 的速率，都处在业界领先水平。例如在生成式 AI 语言理解模型 MobileBERT 上，第三代骁龙 8 的表现比竞品 A 高 17%，在鲁大师 AIMark V4.3、安兔兔这些 AI 基准测试的总分方面，第三代骁龙 8 也是远超竞品。

更重要的是，高通还将大语言模型完整的搬到了端侧运行，赋能众多的 AI 手机。比如包括三星、小米、荣耀、OPPO 、vivo 等在内的手机厂商，其发布的骁龙 8 Gen3 手机，均已具备了在端侧运行生成式 AI 的能力。

借助第三代骁龙 8 的 AI 能力，此次展会，高通也将展示首个在 Android 智能手机上运行的大语言和视觉助理大模型(LLaVA)。

除了移动端，在 AI PC 领域，高通还带来了骁龙 X Elite 和骁龙 X Plus PC 平台，凝聚了高通在通用处理和 AI 异构计算多年积累的技术成果，其集成的 NPU 更是具有 45TOPS 的恐怖算力，这是 PC 平台中最强大的 NPU。

当下，微软 Surface 系列新品，以及联想、戴尔、惠普、宏碁、华硕等品牌，也都已经或即将发布搭载骁龙 X 系列平台的 Windows 11 AI PC 新品。在这次展会上，高通就将展示骁龙 X Elite 终端上的剪映 AI 视频编辑功能，可以期待，无论是消费者还是企业用户，借助骁龙 X Elite 终端，都能够全